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作為國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和支柱性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)極其重要，加快發(fā)展已經(jīng)成為全社會共識。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持兩位數(shù)增長，1—9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。相比1—9月全球半導(dǎo)體市場銷售額同比增長5.9%，中國的表現(xiàn)更加突出。
兩位數(shù)增長技術(shù)能力同步提升
設(shè)計業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭，對整個行業(yè)的發(fā)展有著極強的帶動作用。2020年，中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額預(yù)計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1個百分點，預(yù)計在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入中的占比接近13%。2015年，中國在全球芯片市場的占比只有6.1%。設(shè)計業(yè)的銷售規(guī)模直接體現(xiàn)了中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球的位置正在迅速提升。
晶圓制造方面，前幾年全國各地投資興建了一批集成電路晶圓和封測生產(chǎn)線項目，這些工程建設(shè)項目大多在2020年陸續(xù)投產(chǎn)、爬坡、量產(chǎn)。第一代14nmFinFET技術(shù)進入量產(chǎn)，第二代技術(shù)進入小量試產(chǎn)。先進封裝在部分領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)了與國際當(dāng)代水平同步。新建8英寸集成電路特色工藝生產(chǎn)線設(shè)備本土化率(按設(shè)備投資額計算)達到了50%以上，一批國產(chǎn)材料在本地化發(fā)展中發(fā)揮了重要作用。
中國IC企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域取得的成績尤為明顯。2020年，某存儲發(fā)布業(yè)內(nèi)首款128層QLC3D NAND閃存，基本追平國際先進水平，在某些領(lǐng)域甚至有所領(lǐng)先。國產(chǎn)FPGA芯片全面進入通信和整機市場，在關(guān)鍵時刻起到?jīng)Q定性的支撐作用。國產(chǎn)EDA工具領(lǐng)域，繼模擬全流程設(shè)計工具進入市場參與競爭后，在數(shù)字電路流程上也形成了一系列重要的單點工具。再經(jīng)過幾年的努力，相信我國也可以擁有自己的數(shù)字電路全流程設(shè)計工具。
市場擴大持續(xù)強化需求牽引
之所以能夠取得如此快速的進步，與中國市場對集成電路產(chǎn)品有著巨大的需求關(guān)系密切。需求牽引之下，中國芯片企業(yè)獲得了更多的發(fā)展機遇。某顧問副總裁李珂指出，中國已經(jīng)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，多年來對集成電路產(chǎn)品的市場需求均保持快速增長。從區(qū)域市場結(jié)構(gòu)來看，中國在全球主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模中占比最高，2019年達到35%，美國、歐洲、日本、其他環(huán)太平洋區(qū)域分別為19%、9.7%、8.7%和27.5%。
2020年，隨著“新基建”的有力實施，將進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康指出，“新基建”主要包括5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)七大領(lǐng)域，涉及諸多產(chǎn)業(yè)鏈。但這七大領(lǐng)域的重要支撐都離不開半導(dǎo)體。半導(dǎo)體作為關(guān)鍵核心技術(shù)支撐，“新基建”帶來的大量新增需求，通過需求牽引將加速驅(qū)動國產(chǎn)半導(dǎo)體工業(yè)體系的建設(shè)，推進設(shè)計、晶園、封裝、測試以及配套設(shè)備、材料等更多環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。
雙輪驅(qū)動做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)
2020年，盡管取得了一定成績，但行業(yè)中的一些固有矛盾仍然長期存在。因此，要抓住市場與技術(shù)變革帶來的難得機遇，持續(xù)推進集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
對此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學(xué)微電子所教授魏少軍指出，中國半導(dǎo)體發(fā)展并沒有離開全球半導(dǎo)體發(fā)展的一個重要特征，即創(chuàng)新驅(qū)動。過去12年中國半導(dǎo)體取得一系列的發(fā)展成果，正是基于國家重大科技專項的支持。未來中國半導(dǎo)體要想繼續(xù)發(fā)展進行，仍然需要國家在科技創(chuàng)新上有足夠的投入。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展層面上看，無論是各地成立的產(chǎn)業(yè)投資基金還是科創(chuàng)板，已經(jīng)使中國半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)投資具備了一定的基礎(chǔ)條件。但是，在科技研發(fā)層面上，中國的投入還不夠。中國半導(dǎo)體企業(yè)的整體實力與國際巨頭相比仍然偏弱，企業(yè)發(fā)展過程中在研發(fā)再投入上的能力仍然不足，需要政府增加在科技研發(fā)上的投入，特別是對未來10～15年的科技發(fā)展，應(yīng)當(dāng)給予更高的重視。同時，科研投入資金需要保持穩(wěn)定性、持續(xù)性和高強度。如果這個時候沒能跟上，未來的發(fā)展可能會受到更大制約。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)投資兩方面的雙輪驅(qū)動，而且是要平衡地驅(qū)動，不能一個輪子力量強、轉(zhuǎn)得快，一個力量弱、轉(zhuǎn)得慢。
于燮康也指出，中國集成電路發(fā)展一是要強化頂層設(shè)計和產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)。目前集成電路產(chǎn)業(yè)成為了資本的盛宴，但必須充分認識集成電路產(chǎn)業(yè)的特性：集成電路產(chǎn)業(yè)進入門檻高，投入和研發(fā)成本高，資金需持續(xù)性投入并且賺錢慢。建議建立我國集成電路產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局的指標體系，針對集成電路產(chǎn)業(yè)特點，圍繞技術(shù)、人才、資金、市場、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等要素指標，提供各區(qū)域在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的定位建議，引導(dǎo)合理布局。二是要優(yōu)化資源配置，加大研發(fā)投入。做大做強我國集成電路產(chǎn)業(yè)，不能靠粗放性的低產(chǎn)能擴張，尤其是不能低水平重復(fù)投資，而應(yīng)優(yōu)化資源配置，培育世界級企業(yè)。需要加大企業(yè)的科研支持和研發(fā)投入的力度，提高企業(yè)的運營質(zhì)量和效率，充分發(fā)揮存量資產(chǎn)的效能。三是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的本質(zhì)在于應(yīng)用引領(lǐng)、應(yīng)用驅(qū)動。集成電路產(chǎn)業(yè)是一個全球化、國際競爭的產(chǎn)業(yè)，在后摩爾時代要充分利用我國是全球最大的內(nèi)生應(yīng)用市場這一特點，以應(yīng)用引領(lǐng)、應(yīng)用驅(qū)動為切入點和發(fā)展方向，擴大開放合作，實現(xiàn)互利共贏。四是知識產(chǎn)權(quán)正成為企業(yè)進行技術(shù)保護和技術(shù)貿(mào)易的利器。積極營造全產(chǎn)業(yè)鏈融入和適應(yīng)國際競爭規(guī)則、尊重和加強知識產(chǎn)權(quán)保護、重視和加強合規(guī)管理的環(huán)境與氛圍。知識產(chǎn)權(quán)的行業(yè)導(dǎo)向、企業(yè)觀念和業(yè)界認知等方面正發(fā)生著深刻的變化。尊重他人的知識產(chǎn)權(quán)、保護自己的知識產(chǎn)權(quán)，越來越成為企業(yè)生存競爭、產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展的必要前提。集成電路領(lǐng)域的知識產(chǎn)權(quán)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展和全球競爭中的重要作用越來越被社會各方高度關(guān)注。
